Impact of metal grain granularity on three gate-all-around advanced architectures

  1. Fernandez, J.G.
  2. Seoane, N.
  3. Comesaña, E.
  4. Kalna, K.
  5. García-Loureiro, A.
Konferenzberichte:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD

ISBN: 9781665406857

Datum der Publikation: 2021

Ausgabe: 2021-September

Seiten: 201-205

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/SISPAD54002.2021.9592600 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus